Процессы фотохимического травления (фотохимического фрезерования) применяются для изготовления плоских фасонных деталей из проката различных металлов и сплавов. При этом обеспечивается точное соблюдение размеров деталей при их сложной топологии, не доступной для процессов штампования. Отсутствуют также заусенцы по краю обработки и изменения свойств материала, «подгары», как это происходит при лазерной резке.
Травление топологии деталей обеспечивается через маску фоторезиста, полученную фотохимическим методом. Применяются как жидкие, так и сухие пленочные фоторезисты (СПФ) и оборудование для их нанесения. После нанесения слоя фоторезиста, на операции экспонирования, в нем формируется скрытое изображение топологии деталей. Далее, изображение проявляется – фоторезист остается на участках топологии, которые необходимо защитить при травлении. Деталь получается на операции травления – удаляется ненужный металл. Процесс завершается удалением фоторезиста с поверхности детали.
Оборудование применимо в процессах изготовления выводных рамок корпусных приборов, сеток различного назначения, пружин и подобных изделий. Модификации оборудования позволяют обрабатывать большинство применяемых в микроэлектронике металлов и их сплавов. Оборудование компактно и предназначено для выпуска сигнальных партий изделий и для мелкосерийного производства.
