Оборудование предназначено для проведения химико-технологических операций при обработке полупроводниковых пластин и керамических плат.
Реализуются следующие операции технологических процессов:
- Подготовительные операции перед процессами вакуумного напыления
- Жидкостная обработка фоторезистов в ваннах и на центрифугах
- Операции травления
- Гальваническая и химическая металлизация изделий
- Анодирование алюминиевых оснований
- Анодирование тонких пленок